（转自：伏白的交易笔记）
一. 大基金一期
（1）成立时间：2014年9月。
（2）主要股东：财政部（36.46%）、国开金融（22.28%）、中国烟草（11.14%）、中国移动（5.06%）、上海国盛（5.06%）等。
（3）注册资本：987.2亿元，最终募集金额1387亿元。
（4）投资方向：聚焦集成电路制造，兼顾设计、封测、设备、材料等环节，合计投资企业70余家。
二. 大基金二期
（1）成立时间：2019年10月 。
（2）主要股东：地方国资、财政部、国开金融、民企等合计27家股东。
（3）注册资本：2041.5亿元。
（4）投资方向：聚焦半导体产业薄弱环节，如晶圆制造、设备、材料、工具、封测等领域，合计投资企业60余家。
三. 大基金三期
（1）成立时间：2024年5月。
（2）主要股东：财政部、六大国有银行（工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行）、国开金融等。
（3）注册资本：3440亿元。
（4）投资方向：聚焦半导体卡脖子环节，如光刻机、光刻胶、先进制程芯片（5nm以下）、HBM存储等。
（5）子基金：主要通过华芯鼎新、国投集新开展投资。
四. 主要入股公司名单
（1）晶圆制造：中芯国际（晶圆代工）、华虹公司（晶圆代工）、士兰微（功率半导体IDM）、华润微（功率半导体IDM）。
（2）芯片设计：国科微（数字芯片）、景嘉微（数字芯片）、芯朋微（功率半导体）、国芯科技（CPU）、瑞芯微（SoC）、安路科技（FPGA）。
（3）封测：长电科技、通富微电、华天科技。
（4）设备：北方华创（全品类）、中微公司（刻蚀设备）、长川科技（测试设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、精测电子（检测设备）。
（5）材料：沪硅产业（硅片）、安集科技（抛光液）、雅克科技（光刻胶）、晶瑞电材（光刻胶）、深南电路（IC载板）。
（6）工具：华大九天（EDA）、芯原股份（IP）、广立微（EDA）。
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